電子產品中都運用了集成電路，在生產前需要進行集成電路設計，確保協(xié)同運行時不會出錯。那么集成電路設計流程步驟是什么?集成電路制作流程步驟是什么?
集成電路設計流程步驟
1、功能設計
要實現(xiàn)的功能，方式一般采用HDL描述，如verilog，VHDL。當然對于小規(guī)模電路也可以采用電路圖輸入的方式。
2、仿真驗證
保證電路功能的正確性，可以通過軟件仿真，硬件仿真等方式實現(xiàn)。軟件仿真一般比較直觀，方便調試，因為每一時刻的狀態(tài)都可以看到。對于一個需要大規(guī)模驗證的電路來說，是必不可少的。
3、邏輯綜合
把代碼變成實實在在的電路，如寄存器還是與非門，這個過程就叫綜合。FPGA是做好的電路，一般顧及通用性和效能，基本電路單元就做得比較大。對于ASIC來說，兩輸入的與非門，就是一個簡單的門電路，甚至為了區(qū)分驅動能力和時序特性差異，還分了好幾個等級，有的面積小，有的驅動能力強?？偟膩碚f這一步就是工具把你的描述變成基于庫的電路描述。
4、布局布線
考慮電路怎么擺放的問題，這叫布局布線。根據(jù)周邊電路需求，時序要求，把你的電路放到芯片的某個位置。在擺好之后還得考慮連線是否能通，各級延時是否能滿足電路的建立和保持時間要求等等。
5、輸出
輸出一個版圖文件，告訴代工廠該怎么去腐蝕硅片，該怎么連金屬等等。當然在這過程中間會有各種各樣的輔助步驟?？偟膩碚f都是為了確保你設計的電路正確及正確實現(xiàn)你的電路。
集成電路制作流程步驟
1、晶圓的形成：先把硅(矽)透過溫度和速度的調整搞成需要大小，然后覆蓋一層有絕緣功能的硅化物，并植入離子改變導電性，最后晶圓表面氣態(tài)鍍上一層膜。
2、電路圖轉到光罩：接著把設計好的電路圖透過雷射和電子數(shù)把圖形轉寫到光罩上，光罩的功能可以看出就是印章、模組。
3、然后在晶圓上上一層感光液，像下面這樣，透過瀑光制造出光阻，上面那塊有圖的就是光罩。再把晶圓上已曝光出來的圖案進行蝕刻，顯影蝕刻后就留下金屬導線。
4、再利用機械和化學研磨，把表面磨平。最后切割、封裝、測試就是成品集成電路了。
以上便是集成電路設計流程步驟，集成電路制作流程步驟的全部解答。作為芯片行業(yè)從業(yè)者，你必須完全了解集成電路的設計與制作過程。
（圖文來源：華強電子網）
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